前言
近日，锐盟半导体宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。
据悉，本轮资金将主要用于压电主动式散热微系统的核心技术迭代、量产示范线建设以及头部客户导入，旨在加快产品在消费电子、AI终端、高性能计算等领域的批量交付。
锐盟半导体成立于2020年底，由深圳大学黎冰教授创立，专注于AI芯片主动式散热微系统产品的研发与商业化。
公司研发团队由多学科专家组成，实现了材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术的全栈整合，并已联合南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室。
在产品布局上，锐盟半导体已形成覆盖端侧与云侧的全方位主动式散热产品矩阵：
端侧散热
锐盟半导体端侧散热涵盖压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等产品线。产品主要应用于智能手机、快速充电、平板电脑、笔记本电脑及智能穿戴等场景。
其压电风扇技术采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲高达25000次，可有效解决轻薄机身内高负载与高热流密度下的散热瓶颈。
云侧散热
锐盟半导体云侧散热布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统等，精准面向AI训练与推理芯片的封装级散热需求。
在商业化落地方面，锐盟半导体已于2026年1月的美国CES展上，与传音联合发布了压电风扇技术。
此外，公司与本轮投资方、散热领域头部上市公司飞荣达达成深度战略合作。依托飞荣达在量产制造与品质管控方面的优势，双方正围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开全方位协作，推进相关技术在头部客户新一代终端产品中的规模化应用。
充电头网总结
锐盟半导体在压电风扇、微泵液冷等核心元器件上实现了技术攻坚，更通过与飞荣达、传音等产业链龙头的深度合作，打通了从底层研发到规模化量产的商业闭环。
此次近亿元A轮融资的顺利完成，彰显了资本市场及产业界对主动式微型散热赛道的高度认可。这笔资金将有力推动锐盟半导体核心产品的迭代与量产示范产线建设，加速其散热解决方案在智能手机、AI终端等核心场景的批量交付。
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